Elaboration, développement et étude de composants d'enveloppes super isolantes à base de silices nanostructurées – ISOCOMP

Ce programme de recherche vise à développer de nouveaux composants à base d'aérogel de silice, permettant d'atteindre des conductivités thermiques très faibles (inférieures à 0,020 W/m.K dans les conditions normales de température et de pression et inférieures à 0,005 W/m.K sous vides primaires) sans avoir recours aux gaz lourds ni aux vides poussés. L'objectif principal de ce programme est triple. Il s'agit a) d'élaborer des composants de super-isolation à base de silices nanostructurées de type xérogel, b) de développer un procédé de mise en oeuvre en composant de bâtiment à échelle pré-industrielle et c) d'étudier les impacts (énergétiques, environnementaux, sanitaires et économiques) et leur intégration bâtiment .