Matière et Information, prochaines publications d'appels à projets édition 2006

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de publication

Les progrès dans le domaine de la microélectronique et des communications ont mené récemment à une convergence entre le multimédia et l'informatique. Cela se traduit en particulier par de nouveaux modes de diffusion de contenus multimédia ( TNT, les téléphones portables de troisième génération, la distribution par l'Internet haut débit), des répercussions fortes sur des industries comme le cinéma, le jeu vidéo, l'éducation numérique, de nouvelles questions liées aux usages de ces nouveaux produits.

Ce programme partenarial recherche académique-industrie mis en œuvre en collaboration avec le réseau RIAM couvrira en particulier les thématiques suivantes: nouveaux modes de distribution, structuration de contenus audiovisuels et Multimédia, numérisation de la production audiovisuelle et du cinéma, la protection des contenus numériques et la gestion des droits associés les jeux vidéo et la réalité virtuelle.

Ce programme partenarial recherche académique -industrie, mis en œuvre en collaboration avec le réseau RNTL, abordera quatre grands axes thématiques. Le premier s'intitule "systèmes embarqués ". Il concerne la conception et la validation de systèmes logiciels embarqués et les architectures de calculateur et de logiciel de base pour l'embarqué. Le deuxième couvre les réseaux d'information et de connaissances avec en particulier, les infrastructures des systèmes d'information, la thématique " nomadisme et ubiquité ", et " organisation, traitement et dynamique des connaissances ". Le troisième thème s'intitule " interaction, visualisation et collaboration ". Il recouvre les nouveaux dispositifs d'interaction, la visualisation interactive de données complexes, la thématique collaboration et systèmes coopératifs. Le dernier axe est la modélisation et la simulation de systèmes complexes qu'il s'agisse de la modélisation et conception globale de systèmes complexes ou de méthodes et outils de simulation de systèmes.

Les technologies de l'information sont aujourd'hui fortement implantées dans tous les secteurs économiques, des entreprises, des systèmes et des équipements et ont connu une très forte croissance en raison de l'évolution de l'Internet mais aussi des réseaux cellulaires (UMTS), et de la forte pénétration de ces systèmes dans la société. Les réseaux de télécommunications sont au cœur de ces systèmes.
Ce programme partenarial recherche académique -industrie, défini en liaison avec le RNRT, couvrira en particulier les thématiques suivantes: l'intelligence ambiante, la sécurité dans les réseaux, la mobilité et l'interopérabilité, le très haut débit aussi bien au cœur du réseau qu'aux extrémités, les applications réparties/embarquées et les nouvelles perspectives de services liées à l'accès à la géolocalisation et à la référence temps par Galileo.

Le programme "Calcul Intensif et Simulation" a pour objectif de développer le calcul intensif et la simulation numérique et de promouvoir leur utilisation dans les activités de recherche. Pour cela, cherchant, chaque fois que cela est utile, à rapprocher informaticiens, numériciens, et utilisateurs de la simulation, il vise à favoriser le développement et la démonstration d'applications innovantes ainsi que l'optimisation des architectures logicielles et matérielles capables de supporter de telles applications.

L'appel à projets 2006 s'articule autour des quatre grandes thématiques dont la pertinence scientifique a été établie lors de l'appel à projets 2005 "Calcul Intensif et Grilles de Calcul" et dont le présent appel d'offre constitue la poursuite : grands défis applicatifs, méthodes et applications de la simulation numérique, maîtrise des architectures logicielles et matérielles, grilles pour le calcul intensif.

Les recherches à mener concernent les masses de données mais en les plaçant aujourd'hui dans le contexte des données ambiantes, ubiquitaires, distribuées et continues. Il s'agit de renforcer l'expertise des équipes françaises dans ces thématiques mais aussi d'associer spécialistes des STIC et experts de domaines applicatifs divers où les données jouent un rôle central et constituent un verrou technologique important. Comme toutes ces informations sont en général largement réparties sur des ressources informatiques virtuellement illimitées, tant en capacité de stockage qu'en capacité de traitement (réseau Internet par exemple), les défis concernent : le stockage, le traitement des données et des connaissances, les infrastructures de capteurs aussi bien que les aspects de visualisation et de communication.
Les items ci-dessous sont non exhaustifs :

• Maîtrise de la chaîne de traitement de données complexes : préparation, transformation, intégration, enrichissement, fouille, extraction de connaissances.
• Gestion de grands volumes d'informations réparties sur des ressources informatiques virtuellement illimitées et à différentes échelles.
• Traitement et navigation dans de très grandes bases d'archives ou dans des flots de données (notamment haute définition).
• Dispositifs de systèmes de visualisation et leur évaluation.
• Création de mondes virtuels multimodaux (images, son, haptique, ...) et interaction dans un univers immersif ou à réalité augmentée.

Les recherches visées portent sur les aspects matériels, logiciels et système des architectures du futur fondées sur les technologies du silicium, et notamment les systèmes sur puces. Elles prendront en compte l'adéquation entre les aspects matériels, logiciels et système, avec des sous-thèmes comme : 

• les architectures innovantes, notamment multiprocesseurs
• les systèmes, réseaux et interconnexions sur puce
• la compilation (avec les contraintes performance, taille de code et énergie)
• l'environnement d'exécution (OS, middleware sur puce)
• la réduction de la consommation
• l'optimisation des performances (traitement, débit, flexibilité)
• la testabilité, la vérification, la sûreté, la sécurité, la fiabilité
• etc.

Les projets doivent être coopératifs en associant des compétences du domaine du matériel et architecture avec des compétences du domaine du logiciel. Les projets pourront soit associer des équipes de la recherche publique, soit associer des équipes de la recherche publique avec des industriels du secteur.

Les approches système, contribuant aux sous-thèmes mentionnés, ou intégrant dans un ensemble fonctionnel des composants en relevant, seront également les bienvenues.

Ce programme vise à favoriser l'émergence de nouveaux matériaux présentant des propriétés nouvelles ou améliorées ainsi que les procédés d'élaboration et de mise en œuvre de ces nouveaux matériaux. Une amélioration de la maîtrise du comportement des matériaux aux propriétés complexes et des procédés associés nécessite la compréhension de phénomènes couplés et leur modélisation par changements d'échelle, d'espace et de temps. Il s'agit donc d'un ensemble de défis scientifiques de nature fortement interdisciplinaire (mathématiques appliquées, mécanique, physique et chimie), tournant essentiellement autour des thèmes de la prévision des réponses des matériaux et des structures à des sollicitations couplées sur de très larges échelles de temps, de l'éco-conception qui prend en compte les ressources consommées pendant le cycle de vie du matériau et son impact environnemental ainsi que des modélisations multi-échelles du comportement du matériau et des procédés associés. Ce programme partenarial recherche académique - industrie couvrira en particulier les thématiques suivantes:

• Le premier thème concernera le renforcement des performances des matériaux (matériaux nanostructurés, matériaux et structures sous conditions extrêmes, matériaux à architecture spécifique, matériaux textiles techniques).
• Le deuxième thème intitulé matériaux et procédés respectueux du développement durable concernera l'optimisation du cycle de vie des matériaux, les matériaux minéraux à haute performance et les matériaux et procédés alternatifs.
• Enfin le troisième thème portera sur l'ingénierie et simulations numériques du comportement des matériaux et des procédés d'élaboration et de mise en œuvre associés. L'accent sera mis sur les approches multi-échelles et multi-disciplines (physique, chimie, mécanique, mathématique et numérique) ainsi que sur les procédés d'assemblage (collage, rivetage, soudage, brasage).

 Cet appel a été publié le 15 mars