Méthodes de conceptIon et d’évaLuation de modules de puissance 3D avec refroidissement intégré – DESTINI

Le contexte des composants semi-conducteurs de puissance à grand-gap oblige à repenser les technologies de packaging actuelles. Une solution innovante, basée sur l'intégration des composants de puissance au sein même des dissipateurs de chaleur semble se démarquer pour augmenter la densité de puissance des convertisseurs statiques. Elle est aussi fortement modulaire ce qui permet d'envisager une conception et une maintenance plus aisées. Dans le projet DESTINI, des travaux de recherche seront proposés pour mettre en place des méthodes de modélisation électrostatique, électrothermique et électromagnétique de ce type package. Les aspects fiabilité seront abordés via la mise en place d'outils et méthodes pour l'étude des endommagement au sein de ce type de système. Enfin, des travaux technologiques seront mise en œuvre pour réaliser des dispositifs de test.