Contrôle microstructural des métaux aux dimensions nanométriques Application à la maîtrise de la résistivité dans les interconnections en microélectronique – CRISTAL

La vocation de ce projet est de diminuer significativement la résistivité des lignes d’interconnexion en cuivre de taille décananométrique utilisées dans les circuits intégrés. Le moyen envisagé est le contrôle de la microstructure du métal. Il s’agit de déterminer les paramètres de procédé permettant d’obtenir une taille de grain maximale. Cela nécessite la compréhension des mécanismes de croissance de grains de métaux confinés en une ou deux dimensions.