CUivre pour les interconnexions entre MIcro et Nanosystèmes. – CUMIN

Le projet CUMIN ambitionne de développer des produits chimiques et des stratégies de procédés innovants dans le but de permettre l’intégration d’interconnexions reliant deux facteurs d’échelle, soit les composants micro (passifs) et nano (actifs) d’un même boitier. Ce projet couvre une phase de développement et d’industrialisation de 24 mois avec l’ambition affichée de mettre au point des interconnexions 3D de cuivre dans les puces dites « silicon-based System-in-Package » (sbSIP), en lieu et place des connexions classiques dites « wire bonding ». La spécificité de l’architecture System-in-Package introduit de nouveaux défis technologiques nécessitant des produits chimiques et des méthodologies électrochimiques spécialement mises au point pour ce nouveau types d’interconnexions. Ainsi, quatre partenaires reconnus NXP Semiconductor, OM Group Ultra Pure Chemicals, Alchimer et IREM Lavoisier relèvent ensemble ce défi scientifique et industriel. Le projet CUMIN devrait ainsi permettre à chacun de ses participants de développer sa connaissance, ses procédés et ses matériaux propres afin d’apporter des solutions innovantes et efficaces sur ce nouveau marché.