MiNaTorr : Procédés d’encapsulation sous vide poussé, réalisé collectivement sur tranche, pour MEMS/NEMS de haute performance. Application aux capteurs sismiques MEMS et aux détecteurs IR micro-bolométriques – MiNaTorr

L’objectif du projet MiNaTorr est de développer, en 24 mois, une technologie générique de packaging sous vide, intégré au niveau du wafer, permettant de réaliser des microcavités, enfermant un vide poussé et stable dans le temps, avec une technique collective compatible avec les technologies de packaging standard. La technologie sera validée sur des produits en cours d’industrialisation pour lesquels existe une référence en terme de performances avec vide non intégré puis sera exploitée ultérieurement sur les filières nanométriques en cours de développement. Les capteurs sismiques MEMS de TRONICS et IR de ULIS, sont proposés comme véhicules de test final des différentes techniques de packaging sous vide. Après une définition des spécifications (WP1-TRONICS-ULIS), la première année sera essentiellement consacrée à : 1. la mise au point d’une technique de scellement multiplaque, hermétique, compatible avec les getters couche mince du commerce, les structures MEMS, sismique et IR, et les composants optiques diffractifs pour détecteurs IR. (WP2-TRONICS/ULIS) 2. la mise au point d’un nouveau matériau getter déposable en couche mince et compatible avec les divers procédés de scellement et de MEMS (WP3-LETI). La seconde année sera consacrée à : 3. l’optimisation du getter couche mince pour les applications MEMS et NEMS (WP4-LETI) 4. la réalisation des démonstrateurs : un capteur sismique MEMS à vide intégré (WP5- TRONIC’S) et un bolomètre IR à vide intégré (WP6-ULIS).