Technologies pour l'enfouissement de composants dans des circuits imprimés – TECoCIP

L'enfouissement de composants de puissance dans des circuits imprimés est une technologie attractive qui permet d'atteindre des performances électriques et thermiques élevées, tout en tirant partie d'un outil industriel très développé. Cependant, les solutions étudiées jusqu'alors se focalisent sur l'enfouissement de puces de puissance, et réclament des composants très particuliers.

TECoCIP vise à favoriser le développement de cette technologie d'enfouissement en 1-proposant un "pré-package", qui facilite l'intégration de tous les composants actifs, que ce soit des puces de puissance ou leurs circuits intégrés de commande; 2-étudiant les composants magnétiques enfouis, indispensables à la réalisation des convertisseurs de puissance; 3-s'assurant du bon comportement thermo-mécanique de l'ensemble.

Pour cela, TECoCIP intègre des travaux de développement technologique, de modélisation électro-magnétique et thermo-mécanique, et de validation expérimentale sur prototypes.