Nanostructures orientées pour la gestion thermique haute performance des systèmes de communication intégrés – NanoThermIC

Nanostructures orientées pour la gestion thermique haute performance des systèmes de communication intégrés

Les circuits microondes Intégrés et les systèmes électro-optiques sont actuellement utilisés dans des systèmes de communication modernes, y compris des services de communication fixes et mobiles ainsi que dans des applications cellulaires terrestres. Les circuits RF et micro-onde et les systèmes électro-optiques intégrés génèrent beaucoup de chaleur. L'objectif du projet NanoThermIC est d'éliminer efficacement cette chaleur pour le bon fonctionnement de ces dispositifs électroniques afin d'offrir de meilleures performances ainsi qu'une plus grande fiabilité et sécurité.

Enjeux & objectifs
Démontrer que des nanostructures orientées tels que des couches minces de nitrure de d'aluminium ou des nanotubes de carbone ou de bore permet d'extraire efficacement la chaleur des circuits microondes Intégrés et des systèmes électro-optiques

Les circuits microondes Intégrés et les systèmes électro-optiques génèrent de grandes quantités de chaleur qui doivent être extraites pour le bon fonctionnement des composants de puissance afin de leur assurer un bon rendement ainsi qu'un fonctionnement fiable et sécurisé. L'évacuation de la chaleur et la réduction des résistances thermiques d'interface entre les couches de matériaux différents restent donc un défi majeur de cette gestion thermique. En effet, l'environnement du dispositif influe fortement sur les performances réalisables par les dispositifs. Le projet NanoThermIC a pour objectif de lever le verrou technologique majeur que constitue la gestion thermique de ces dispositifs grâce à la conception de structures originales formées à partir de couches minces de nitrure d'aluminium et de nanotubes de carbone ou de bore cubique. Ces matériaux sont en effet de bons conducteurs de la chaleur, susceptibles d'être implantés au plus proche des points chauds afin de jouer le rôle de drain et de diffuseur thermique et de contribuer ainsi à la diminution de la température de fonctionnement des composants.